岗位职责及要求
1、后道工序塑封、打印、切筋工艺开发和测试;
2、后道设备塑封、打印、切筋编程及参数调试；
3、后道设备的日常维护保养；
4、后道设备故障及时维修；
5、后道设备模具检修和更换;
6、制订各工序SOP，并对OP进行培训；
7、后道设备备件的管控；
8、参与公司和部门的相关改善项目，提供设备技术支援；
9、配合完成领导安排的其他工作；
10、半导体行业后道塑封、打印、切筋成型设备维修经验5年以上；
11、熟悉后道工序的工艺流程及异常处理；
12、有良好的团队意识，工作富有热情，思维活跃逻辑清晰。
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