岗位职责： 1、负责制定公司半导体封装部门的预算、计划和生产流程，并监督执行； 2、负责公司半导体封装设备的选型、安装和维护，确保设备的正常运行； 3、负责公司半导体封装技术的研究和应用，提高产品的技术水平； 4、负责公司半导体封装部门的员工管理和培训，提高生产效率； 5、负责制定公司半导体封装部门的质量控制计划，并监督执行； 6、与其他部门协调，确保公司半导体封装部门的生产过程与公司的整体业务计划相协调。 职位要求： 1、 统招本科及以上学历，具备5年以上半导体封装主管工作经验，熟悉半导体封装流程和技术； 2、具备优秀的沟通能力和领导能力，能够有效地协调和管理公司半导体封装部门的工作； 3、具备半导体封装行业的背景知识，对公司的业务方向有深入的理解； 4、具备数据分析和问题解决能力，能够对半导体封装过程中的数据进行分析和改进； 5、 适应高科技的工作环境，能够快速应对工作中的压力。
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