岗位职责及要求
1、后道工序塑封、打印、切筋工艺开发和测试;
2、后道设备塑封、打印、切筋编程及参数调试;
3、后道设备的日常维护保养;
4、后道设备故障及时维修;
5、后道设备模具检修和更换;
6、制订各工序SOP,并对OP进行培训;
7、后道设备备件的管控;
8、参与公司和部门的相关改善项目,提供设备技术支援;
9、配合完成领导安排的其他工作;
10、半导体行业后道塑封、打印、切筋成型设备维修经验5年以上;
11、熟悉后道工序的工艺流程及异常处理;
12、有良好的团队意识,工作富有热情,思维活跃逻辑清晰。